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Uni Siegen, Inst.Mikrosystemtechnik Prof.Dr.-Ing. M. Böhm

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Uni Siegen, Inst.Mikrosystemtechnik Prof.Dr.-Ing. M. Böhm


Institut für Mikrosystemtechnik, Bereich Bauelemente


Schwerpunkt der Aktivitäten des Bereichs Bauelemente sind innovative, auf Dünnschichtverfahren basierende Bauelemente, welche in Verbindung mit Standard-ASIC-Technologien (ASIC = Application Specific Integrated Circuit) neuartige Mikrosysteme für optoelektronische und biochemische Anwendungen ermöglichen.

Zu den High-Lights der bisherigen Entwicklungen, die u.a. mit dem Philip-Morris-Forschungspreis 1996 ausgezeichnet wurden, gehören die Multispektraldiode und ein lokalautoadaptiver Bildsensor mit einem Dynamikbereich von 120 dB. Einen weiteren Schwerpunkt stellt die Entwicklung von technologischen Verfahren und Bauelementen für Lab-on-Chip-Anwendungen dar. Hierbei wird ein mikrofluidisches System auf einem ASIC aufgebracht. Der ASIC fungiert gleichzeitig als Substrat für die Laborschicht und dient zur Prozess-Steuerung, Signalaufbereitung und Datenausgabe.

In der Laborschicht finden die chemischen Prozesse und der Transport der Materialien statt. Sie besteht aus einem Polymer, in welchem durch Strukturierung Kanäle, Kompartimente, Pumpen, Mischer, Detektoren usw. eingebracht werden Die Lehre im Bereich Bauelemente konzentriert sich auf die Gebiete "Halbleiterelektronik", "Mikroelektronik" und "Praktische Schaltungstechnik" mit entsprechenden Grundlagenvorlesungen und weiterführenden fortgeschrittenen Veranstaltungen. Wesentlicher Teil der Ausbildung sind außerdem Praktika in der umfangreichen Halbleiter-Technologielinie des Instituts.

Tags: Universität Siegen, Mikrosystemtechnik, Optoelektronik, Mikrofluidik, Dünnschichttechnologie, Bildsensoren, Lab-on-Chip, ASIC, TFA, ALM